Hội đồng bảng mạch với 4 lớp SMT thông qua lỗ công nghệ dịch vụ Độ dày 1.6mm Rigid PCB mẫu thiết kế

Câu hỏi thường gặp
Q: Những tập tin nào bạn sử dụng trong chế tạo PCB?
A: Gerber hoặc Eagle, BOM danh sách, PNP và Thành Phần Vị Trí
Q: Có thể bạn có thể cung cấp mẫu?
A: Vâng, chúng tôi có thể tùy chỉnh bạn mẫu để kiểm tra trước khi sản xuất hàng loạt
Q: Khi nào tôi sẽ nhận được báo giá sau khi gửi Gerber, BOM và thủ tục kiểm tra?
A: Trong vòng 6 giờ cho báo giá PCB và khoảng 24-48 giờ cho báo giá PCBA.
Q: Làm thế nào tôi có thể biết được quá trình sản xuất PCB của tôi?
A: 5-7days cho PCB sản xuất và mua linh kiện, và 14 ngày cho PCB lắp ráp và Thử Nghiệm
Q: Làm thế nào tôi có thể đảm bảo chất lượng của PCB của tôi?
A: Chúng Tôi đảm bảo rằng mỗi mảnh của PCB sản phẩm làm việc tốt trước khi vận chuyển. Chúng tôi sẽ kiểm tra tất cả chúng theo thủ tục kiểm tra của bạn.

Thông số kỹ thuật
1. PCB hội trên SMT và DIP
2. PCB schematic vẽ / bố trí / sản xuất
3. PCBA clone / thay đổi hội đồng quản trị
4. Các thành phần tìm nguồn cung ứng và mua PCBA
5. bao vây thiết kế và ép phun nhựa
6. Dịch vụ kiểm tra. Bao gồm: AOI, Kiểm tra Fuction, Trong thử nghiệm mạch, X-Ray cho thử nghiệm BGA, Kiểm tra độ dày dán 3D
7. Lập trình IC

Yêu cầu báo giá:
Thông số kỹ thuật sau đây là cần thiết cho báo giá:
1) cơ sở vật chất:
2) hội đồng quản trị độ dày:
3) Đồng dày:
4) xử lý bề mặt:
5) màu của mặt nạ hàn và lụa:
6) Số lượng
7) Tập tin Gerber & BOM

Huaswin chuyên sản xuất PCB và lắp ráp PCB

Khả năng PCBA:
Tạo mẫu nhanh
Kết hợp khối lượng cao, thấp và trung bình
SMT MinChip: 0201
BGA: 1,0 đến 3,0 mm pitch
Lắp ráp lỗ thông qua
Các quy trình đặc biệt (chẳng hạn như lớp phủ và vỏ bầu)
Khả năng ROHS
Hoạt động tay nghề IPC-A-610E và IPC / EIA-STD


Đặc điểm kỹ thuật chi tiết của sản xuất PCB


Dịch vụ hội PCB:

Lắp ráp SMT
Chọn và địa điểm tự động
Vị trí thành phần nhỏ như 0201
Fine Pitch QEP - BGA
Kiểm tra quang học tự động

Thông qua lỗ lắp ráp
Sóng hàn
Lắp ráp tay và hàn
Tìm nguồn cung ứng vật liệu
IC lập trình trước / Ghi trực tuyến
Kiểm tra chức năng theo yêu cầu
Kiểm tra lão hóa cho bảng LED và bảng nguồn
Hoàn thành đơn vị lắp ráp (trong đó bao gồm nhựa, hộp kim loại, cuộn dây, cáp lắp ráp vv)
Thiết kế bao bì


Lớp phủ phù hợp
Cả hai lớp phủ nhúng và sơn phun dọc đều có sẵn. Bảo vệ lớp điện môi không dẫn điện
áp dụng vào lắp ráp bảng mạch in để bảo vệ cụm điện tử khỏi bị hư hỏng do
ô nhiễm, phun muối, độ ẩm, nấm, bụi và ăn mòn do môi trường khắc nghiệt hoặc khắc nghiệt.
Khi tráng, nó có thể nhìn thấy rõ ràng như một vật liệu rõ ràng và sáng bóng.
Hoàn thành xây dựng hộp
Hoàn thành các giải pháp 'Xây dựng Hộp' bao gồm quản lý vật liệu của tất cả các bộ phận, bộ phận cơ điện,
nhựa, vỏ bọc và in & vật liệu đóng gói
 

Phương pháp thử nghiệm
Thử nghiệm AOI
Kiểm tra dán hàn
Kiểm tra các thành phần xuống đến 0201 "
Kiểm tra các thành phần bị mất, bù đắp, các phần không chính xác, phân cực
Kiểm tra X-Ray
X-Ray cung cấp khả năng kiểm tra độ phân giải cao:
BGA
Tấm trần
Thử nghiệm trong mạch
Thử nghiệm trong mạch thường được sử dụng kết hợp với AOI giảm thiểu các khuyết tật chức năng do
vấn đề thành phần.
Power-up Test
Kiểm tra chức năng nâng cao
Lập trình Flash Device
Thử nghiệm chức năng


Quy trình chất lượng:
1. IQC: Kiểm soát chất lượng đến (Kiểm tra tài liệu đến)
2. Kiểm tra Điều đầu tiên (FAI) cho mọi quy trình
3. IPQC: Trong quá trình kiểm soát chất lượng
4. QC: 100% Kiểm Tra & Kiểm Tra
5. QA: Đảm bảo chất lượng dựa trên kiểm tra QC một lần nữa
6. Tay nghề: IPC-A-610, ESD
7. Quản lý chất lượng dựa trên CQC, ISO9001: 2008, ISO / TS16949